Setka42.ru

Сетка №42
0 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

Flash-память: что такое, описание, характеристика, как работает

Принцип функционирования построенных на базе микросхем запоминающих устройств базируется на МОП-транзисторах с плавающим затвором. Он расположен между p-слоем и управляющим затвором, и изолирован от них слоем диэлектрика. Благодаря этому транзистор способен долго хранить электрический заряд.

Единица или ячейка flash-памяти – транзистор. Он представлен парой полупроводников n-типа с массой свободных носителей заряда – электронов. Между ними располагается полупроводник p-типа с недостатком электронов. Он переносит электроны по так называемым дырам, где тех недостаточно, но не ток – он не пробежит из-за разности типа проводимости: электронная и дырочная.

Как работает флеш-память

Над p-полупроводником размещён управляющий или дополнительный затвор – электрод. При приложении напряжения он отталкивает дырки, притягивая электроны – формируется p-n-переход, вследствие чего через транзистор протекает ток.

Чтение и запись

Для считывания содержимого ячейки – состояния транзистора – к управляющему затвору прилагается напряжение, позволяющее определить, в ней записан логический ноль или единица. При недостатке электронов на дополнительном затворе бежит ток – это ноль, если образовался их избыток – ток не проходит – в ячейку записана единица.

Запись проходит сложнее, ведь диэлектрик мешает прохождению электронов к плавающему затвору. Для их подталкивания прикладывают повышенное положительное напряжение, и они устремляются через потенциальный барьер – слой непроводящего материала. Для удаления информации к плавающему затвору транзистора прикладывается отрицательное напряжение с меньшим потенциалом, чем при записи. Вследствие этого электроны покидают дополнительный затвор.

Определяя наличие или отсутствие заряда на плавающем затворе, контроллер «знает» о содержимом элемента памяти.

Флеш кирпич ликолор дома

В ходе делового визита в Сибирь заместитель министра строительства и жилищно-коммунального хозяйства РФ Никита Стасишин в сопровождении временно исполняющего обязанности министра строительства Новосибирской области Ивана Шмидта посетили новосибирский завод по производству керамического облицовочного кирпича «ЛИКОЛОР». Стасишин внимательно изучил современный метод флэш-обжига, который позволяет производителю выйти на качественно новый уровень жилищного строительства, и отметил важность таких предприятий для экономики региона. Заместитель министра строительства РФ подчеркнул, что государственная поддержка современных предприятий, каким является «ЛИКОЛОР», планируется и будет производиться в дальнейшем.

Технологии и управляемость

Напомним, что кирпичный завод «ЛИКОЛОР» был построен в Новосибирске по проекту одной из ведущих немецких фирм «КЕЛЛЕР» и введен в эксплуатацию в 2009 году.

Предприятие вышло на производственную мощность в 2010–2011 годах и осуществляет выпуск исключительно лицевого кирпича. Это один из первых заводов, где налажен выпуск уникального флэшингового производства.

Каналы реализации кирпича завода «ЛИКОЛОР» достаточно дифференцированы, но основные покупатели сосредоточены в Новосибирской области и Казахстане. Сегодня в команде — 125 человек, средний возраст работников 35–40 лет.

Как поясняет директор «ЛИКОЛОРА» Александр Портнов, керамика служит основным строительным материалом не только в России, но и непосредственно в Сибири, с учетом погодных условий. Важно, чтобы кирпич был одного цвета и хорошего качества.

Директор «ЛИКОЛОРА» Александр Портнов

«Я считаю себя не коммерсантом, а гончаром. И как гончар могу сказать, что в наших погодных условиях керамика — самый оптимальный вариант. При встречах с архитекторами на круглых столах и конференциях они говорят, что нужен качественный материал. И мы следуем этому. За 15 лет своей работы могу сказать, что это — одно из лучших современнейших предприятий в России, которое выстраивает технологию и может выполнять любые задачи», — рассказывает Александр Портнов.

По его словам, производство на предприятии очень управляемое и технологичное. Начать производство даже небольшой партии кирпича можно в течение двух недель, а наладить выпуск новых видов — в период не более 6–12 месяцев.

«Моя небольшая партия — это 30 тысяч штук кирпича, мы можем себе это позволить и сделать круглый, цветной кирпич, «колонны» в буквальном смысле. Главное в том, что вы сделайте достойные фасады. Я был на двух выставках и могу сказать, что полного понимания и профессионального диалога с производителем еще нет. Хочется сказать: не бойтесь, фантазируйте, смотрите на современный материал! Это керамика. Я с уважением отношусь к другим материалам. Дома из стекла блестят на солнце, из бетона — тоже красивые. Но никто не задумывается о том, сколько стоит кондиционирование домов, кто будет на 28-м этаже мыть это все, а также как важна теплоэффективность современных зданий, которую отлично обеспечивает керамический кирпич», — подчеркивает Александр Портнов.

По словам директора «ЛИКОЛОРА», нынешнее производство достаточно консервативно, и в ближайшие 20 лет никаких новых прорывов в технологии производства керамического кирпича не ожидается. Технологическая ступень была пройдена в 2000–2010 годах. Три составляющие, которые влияют на динамику и изменение итоговой цены, — энергетика, заработная плата и стоимость глины, которую изготовитель берет из собственного карьера.

«Мы оптимизируем эти затраты. Соответственно, рост цен за последнее время не превышает темп инфляции. Мы поднимаем цены в меньшей степени, чем инфляция.

Если везти из европейской части тот же самый кирпич, это будет в два раза дороже», — добавляет Александр Портнов.

Упор на флэшинг

Напомним, что «ЛИКОЛОР» занимается флэшингом глубокого проникновения, то есть максимального окрашивания. Также выпускаются светлые кирпичи различных тонов, основная ориентация — наполнение качественными строительными материалами домостроения Новосибирска и НСО. Плюсовая температура на предприятии поддерживается круглый год.

Читайте так же:
Положить кирпич вместо брусчатки

«Я как человек, занимающийся керамическим кирпичом с 2009 года, могу сказать, что в России флэшинг в промышленных масштабах выпускают считанные предприятия, их количество можно посчитать на пальцах одной руки. За Уралом, насколько мне известно, в точности такого флэш-обжига больше нет. Есть «Пятый элемент» в городе Калининграде, на юге России флэшинг стараются выпускать заводы Белгородской и Брянской областей. Также наладил производство новый завод «Браер» в Тульской области», — отметил исполнительный директор компании «Первый Строительный Фонд» Владимир Галенко.

Основной упор приходится на рынок сибирского региона и ближайших соседей, сотрудничество налажено в пределах Урала, продукцию берут также Монголия, Казахстан.

Одновременно с этим предприятие разветвляет связи с Дальним Востоком. Сейчас представители думают про рынок средней Азии — Узбекистан, Киргизия, в зависимости от логистической составляющей. У завода есть планы и цели по Китаю, но там есть ограничения — запрет на использование мелкоштучного кирпича.

Как подчеркнул Владимир Галенко, логистические возможности завода позволяют эффективно поставлять кирпич заказчикам с использованием автомобильного транспорта на расстояния 1000–1500 км, однако железная дорога расширяет пределы географии.

Напомним, что завод приостанавливал работу на три месяца в связи с плановым капитальным ремонтом обжиговой печи, после чего деятельность возобновилась.

С 2008–2009 года оборудование работало без остановки при температуре 1040 градусов, а в период остановки были произведены ревизия и инвентаризация внутреннего обжигового слоя платформ и свода печи.

Основа успеха экономики, по словам работников предприятия, — это коммуникация между людьми. Конкурентоспособность экономики базируется на том, как быстро будет происходить обмен информацией и знакомство с промышленностью региона.

«Есть установленные законодательством каналы, и мы ими пользуемся», — объясняет Галенко.

На текущий момент производится активная ротация кадров, формируется новая команда. Кадровый вопрос руководство предприятия начало решать, используя потенциал всей России. Обновление персонала производится не только на предприятии «ЛИКОЛОР», на заводе «Арматон» также назначен новый директор из Москвы.

«Мы гордимся тем, что это такой особенный завод за Уралом. Выживать в этой ситуации товаропроизводителям очень сложно. Часто говорят: там закрылось, там бросили — а почему? Может, один не смог управлять заводом, другой не смог, но не половина России же? А сколько без работы остается людей? Ладно, в Новосибирске можно найти другую работу. А если это маленький город? У нас на предприятии работает 125 человек, и это только на заводе. А сколько каменщиков, водителей, других работников? Плюс если я построил дом, то мне нужны будут материалы. Эта экономическая цепочка идет дальше», — отмечает в ходе посещения «ЛИКОЛОРА» председатель Регионального делового клуба строителей, генеральный директор ГК «Первый строительный фонд» Майис Мамедов.

Особенности продукта

Руководитель отдела продаж ТК «ЛИКОЛОР» Кирилл Сорокин рассказал, что все цветовые решения получаются за счет смешения белой и красной глины в разных пропорциях, в зависимости от ее месторождения. Пигментов и красящих веществ при этом не добавляется. Благодаря этому продукт является экологически чистым. Обычный серый кирпич получает цвет от темного до слоновой кости и превращается либо в красный, либо в светлый — соломенный.

Цветовая палитра кирпича на производстве неограниченная, но на текущий момент принято решение остановиться на четырех основных цветах, которые более востребованы — кирпич соломенный, красный классический, персик и технология флэшинг — новая позиция предприятия.

«Эта мера требуется для оптимизации рынка, понимания его структуры. Облицовочный флэшинговый кирпич незначительно дороже, чем обычный красный. Внешний вид домов при этом очень солидный. Эстетика, архитектура более позитивная», — делится Кирилл Сорокин.

Флэш-обжиг производится на кирпиче, который при обычном прохождении печи был бы красного цвета, но при определенных манипуляциях получаются красивые переливы.

Конечное изделие напоминает собой баварскую кладку, которая была заложена в основу в Германии, где кирпич чередовали ради получения красивого пестрого фасада. При технологии флэшинга цвет проникает в массу, толщу кирпича. При сломе изделия наглядно видно количество белых включений — карбонатов, которые могут разорвать кирпич.

К преимуществам изделий, произведенных по технологии флэш, относят низкое водопоглощение, прочность и характерный звон, как у хрустальных бокалов. Помимо этого, при изготовлении проверяется гомогенность — равномерность включений, регламентируемых по ГОСТу.

Как объясняет Сорокин, среди строительных материалов изделием с самым низким водопоглощением считается «клинкер».

«Наш флэш уже практически приблизился к этим показателям, теперь кирпич с качеством «клинкера» можно купить по цене обычного кирпича. Это очень выгодно для нашего потребителя, дома долговечные. Правнукам можно передать, если построить дом с умом. Настоящий флэшинг есть не везде, и если у производителя отличаются технологии от классического понятия флэшинг — либо добавляется пигментация, либо применяется другая система обжига, — то это уже не настоящий флэшинг», — поясняет Сорокин.

Выйти на новое качество жилья

Как пояснил заместитель министра строительства и коммунального хозяйства РФ Никита Стасишин, в ходе визита на предприятие «ЛИКОЛОР», сегодня важны такие факторы, как масштаб, качество и готовность к увеличению объема строительства жилья.

Читайте так же:
Чем покрыть кирпич печки

«Объем ввода жилья в РФ может достигнуть 120 миллионов квадратных метров.

Комбинаты и заводы по производству домостроительного кирпича, на наш взгляд, должны субсидироваться с точки зрения модернизации. Самое главное — мы будем переходить на новое качество жилья, новый стандарт. И именно те производители, которые вложились и модернизировались, в следующие 2–3 года будут иметь большой референс, с точки зрения и спроса на строительство, и сбыта продукции. Конечно, мы будем стимулировать применение новых технологий и для того, чтобы выходить на новое качество жилья. Зауралье может быть спокойно», — отметил Никита Стасишин.

Cовместно с министром строительства Новосибирской области Иваном Шмидтом им было оценено качество оборудования и преимущества предприятия.

В свою очередь исполнительный директор компании «Первый Строительный Фонд» Владимир Галенко пояснил, что нормативы налоговых отчислений по заводу составляют порядка 100 млн в год. За прошлый 2017 год они составили порядка 70 млн в год. Все выплаты предприятие осуществляет в рамках законодательства Российской Федерации. Таким образом, компания вносит свой заметный вклад в валовый региональный продукт Новосибирской области.

Как пользоваться Q-Flash Plus Gigabyte

Ни так давно Gigabyte внедрил в дорогие материнские платы новую функцию Q-Flash Plus , что значительно упростило обновление BIOS. Это особенно актуально для тех, у кого мать в стоковой прошивке не определяет процессор. Отмечу, что обновить микропрограмму можно без вставленного в материнскую плату процессора и оперативной памяти.

Как пользоваться Q-Flash Plus покажу на примере материнской платы GIGABYTE Z690 AORUS MASTER. Проделываем все шаги с первого по пятый , что описаны в предыдущем подзаголовке.

Шаг 6. Распакуйте архив.

Шаг 7. Перенесите файл BIOS (например, Z690AORUSMASTER.F5) на отформатированный в FAT32 флэш-накопитель.

Шаг 8. Переименуйте ваш файл биос в GIGABYTE.bin. Во всплывающем окне с предупреждением, подтвердите Да . На моем примере, БЫЛО:

Файл BIOS Z690AORUSMASTER.F5 для GIGABYTE

Файл BIOS Z690AORUSMASTER.F5 переименован на GIGABYTE.bin

Шаг 9. Подключите кабели блока питания к разъему питания 12 В (подключите один, если их два – для процессора) и к основному источнику питания 20+4 pin.

Шаг 10. Отключите все подключенные к компьютеру устройства. Включите блок питание перед подключением USB-накопителя к порту Q-Flash Plus на задней панели.

Задняя панель материнской платы GIGABYTE Z690 AORUS MASTER

Шаг 11. Нажмите кнопку Q-Flash Plus, и система автоматически найдет и сопоставит файл BIOS на USB-накопителе. QFLED и кнопка Q-Flash Plus на задней панели будут мигать во время процесса сопоставления и перепрограммирования BIOS. Подождите пока светодиоды перестанут мигать (это займет 6-8 минут), погашенные индикаторы означают, что перепрошивка BIOS завершена.

Не прерывайте процедуру установки, даже если вам покажется, что у вас просто черный экран, – ждите! Прерванная операция приведет ваше железо в «кирпич», чтобы реанимировать его, придется обращаться в сервисный центр для прошивки биос через программатор.

Как вы видите, обновить биос материнской платы gigabyte просто, и это под силу практически каждому пользователю.

Лучшее «Спасибо» — ваш репост

Вячеслав. Специалист по ремонту ноутбуков и компьютеров, настройке сетей и оргтехники, установке программного обеспечения и его наладке. Опыт работы в профессиональной сфере 9 лет.

Вам также может понравиться

BIOS

Как обновить биос на ноутбуке Asus

BIOS

1394 GUID are invalid in both CMOS and flash

Как сбросить BIOS на заводские настройки

Как сбросить BIOS на заводские настройки

4 комментариев на “ Как обновить BIOS Gigabyte через Q-Flash и Q-Flash Plus ”

Пробовала реанимировать старый компьютер, требовалось обновление BIOS на материнской плате Gigabyte, пробовала подсунуть разные флешки с прошивками в FAT32, но ни в какую не работало. Поменяла файловую систему на просто FAT и всё получилось. Может кому поможет.

Спасибо за дополнение.

GA-81925XE-G пробывал обнавить из БИОС, а там загрузка только с дискеты…..

Да, такое можно встретить на старых материнских платах, но уже гораздо редко. Процесс в целом тот же, только записываете на флоппи-диск.

Добавить комментарий Отменить ответ

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Подписка на комментарии или подписаться не комментируя. Ставя галочку, вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.

Сходства eMMC и SSD

И в памяти eMMC, и в накопителях SSD для хранения данных используются чипы NAND. Соответственно, при работе с eMMC, так же, как и с SSD, процедура чтения производится гораздо быстрее, чем процедура записи данных. И каждая флэш-ячейка также должна быть очищена перед тем, как в нее можно будет записать новые данные. Кроме того, как и в случае с накопителями SSD, стирание информации из ячеек в eMMC происходит гораздо медленнее, чем запись в пустую ячейку.

Эти сходства и обуславливают применение в технологиях хранения eMMC аналогичных механизмов повышения долговечности (регулирование уровня износа) и производительности (избавление от пустых ячеек через их удаление в фоновом режиме). Однако, в отличие от накопителей SSD, во многих контроллерах eMMC удаленные данные исчезают не мгновенно, вероятно, из-за отсутствия механизма параллельной работы с несколькими ячейками одновременно. В некоторых случаях удаленные данные остаются на носителе даже после выполнения команды TRIM; ячейки удаляются еще позже. Кроме того, в отличие от SSD-накопителей, многие контроллеры eMMC НЕ «обнуляют» ячейки, содержащие удаленные данные, до удаления самих ячеек. Таким образом, удаленные данные еще какое-то время остаются на носителе, а это значит, у специалиста по восстановлению данных всегда есть реальная возможность вернуть необходимые файлы.

Читайте так же:
Рваный кирпич для колонн

Флешбек — это еще и психологическое явление

В психиатрии и психологии этот термин имеет совсем другое значение.

Флешбек — это очень реалистичное воспоминание, которое возникло невзначай, помимо воли человека. Как правило, это неприятные переживания из прошлого, которые оставили глубокий след в психике.

Они часто возникают у военных, перенесших сильное эмоциональное потрясение в горячих точках.

Война

Порой тяжелые воспоминания бывают настолько реалистичны, что во время флешбека люди с трудом замечают разницу между реальностью и видениями.

Вследствие того, что границы стираются, человек может вести себя неадекватно: кричать, закрываться от воображаемой опасности или, наоборот, становится агрессивным, чем может нанести вред окружающим.

Продолжительность такого состояния может варьироваться от нескольких секунд до нескольких часов.

По медицинским стандартам человеку с такими симптомами ставят диагноз — синдром ПТСР (посттравматическое стрессовое расстройство).

мужчина

Между тем погружаться в прошлые переживания могут не только те, кто пережил страшные события. Этот феномен часто возникает у личностей с синдромом повышенной раздражительности.

Фотографии

Кроме того, у людей, потерявших память, могут наблюдаться флешбеки в виде воспоминаний о прошлой жизни.

Взгляд изнутри: Flash-память и RAM

Новый Год – приятный, светлый праздник, в который мы все подводим итоги год ушедшего, смотрим с надеждой в будущее и дарим подарки. В этой связи мне хотелось бы поблагодарить всех хабра-жителей за поддержку, помощь и интерес, проявленный к моим статьям (1, 2, 3, 4). Если бы Вы когда-то не поддержали первую, не было и последующих (уже 5 статей)! Спасибо! И, конечно же, я хочу сделать подарок в виде научно-популярно-познавательной статьи о том, как можно весело, интересно и с пользой (как личной, так и общественной) применять довольно суровое на первый взгляд аналитическое оборудование. Сегодня под Новый Год на праздничном операционном столе лежат: USB-Flash накопитель от A-Data и модуль SO-DIMM SDRAM от Samsung.

Теоретическая часть

Постараюсь быть предельно краток, чтобы все мы успели приготовить салат оливье с запасом к праздничному столу, поэтому часть материала будет в виде ссылок: захотите – почитаете на досуге…

Какая память бывает?

На настоящий момент есть множество вариантов хранения информации, какие-то из них требуют постоянной подпитки электричеством (RAM), какие-то навсегда «вшиты» в управляющие микросхемы окружающей нас техники (ROM), а какие-то сочетают в себе качества и тех, и других (Hybrid). К последним, в частности, и принадлежит flash. Вроде бы и энергонезависимая память, но законы физики отменить сложно, и периодически на флешках перезаписывать информацию всё-таки приходится.

Тут можно подробнее ознакомиться с ниже приведённой схемой и сравнением характеристик различных типов «твердотельной памяти». Или тут – жаль, что я был ещё ребёнком в 2003 году, в таком проекте не дали поучаствовать…


Современные типы «твердотельной памяти». Источник

Единственное, что, пожалуй, может объединять все эти типы памяти – более-менее одинаковый принцип работы. Есть некоторая двумерная или трёхмерная матрица, которая заполняется 0 и 1 примерно таким образом и из которой мы впоследствии можем эти значения либо считать, либо заменить, т.е. всё это прямой аналог предшественника – памяти на ферритовых кольцах.

Что такое flash-память и какой она бывает (NOR и NAND)?

Начнём с flash-памяти. Когда-то давно на небезызвестном ixbt была опубликована довольно подробная статья о том, что представляет собой Flash, и какие 2 основных сорта данного вида памяти бывают. В частности, есть NOR (логическое не-или) и NAND (логическое не-и) Flash-память (тут тоже всё очень подробно описано), которые несколько отличаются по своей организации (например, NOR – двумерная, NAND может быть и трехмерной), но имеют один общий элемент – транзистор с плавающим затвором.


Схематическое представление транзистора с плавающим затвором. Источник

Итак, как же это чудо инженерной мысли работает? Вместе с некоторыми физическими формулами это описано тут. Если вкратце, то между управляющим затвором и каналом, по которому ток течёт от истока к стоку, мы помещаем тот самый плавающий затвор, окружённый тонким слоем диэлектрика. В результате, при протекании тока через такой «модифицированный» полевой транзистор часть электронов с высокой энергией туннелируют сквозь диэлектрик и оказываются внутри плавающего затвора. Понятно, что пока электроны туннелировали, бродили внутри этого затвора, они потеряли часть энергии и назад практически вернуться не могут.

NB: «практически» — ключевое слово, ведь без перезаписи, без обновления ячеек хотя бы раз в несколько лет Flash «обнуляется» так же, как оперативная память, после выключения компьютера.

Там же, на ixbt, есть ещё одна статья, которая посвящена возможности записи на один транзистор с плавающим затвором нескольких бит информации, что существенно увеличивает плотность записи.

В случае рассматриваемой нами флешки память будет, естественно, NAND и, скорее всего, multi-level cell (MLC).

Если интересно продолжить знакомиться с технологиями Flash-памяти, то тут представлен взгляд из 2004 года на данную проблематику. А здесь (1, 2, 3) некоторые лабораторные решения для памяти нового поколения. Не думаю, что эти идеи и технологии удалось реализовать на практике, но, может быть, кто-то знает лучше меня?!

Читайте так же:
Что является браком кирпича
Что такое DRAM?

Если кто-то забыл, что такое DRAM, то милости просим сюда.

Опять мы имеем двумерный массив, который необходимо заполнить 0 и 1. Так как на накопление заряда на плавающем затворе уходит довольно продолжительное время, то в случае RAM применяется иное решение. Ячейка памяти состоит из конденсатора и обычного полевого транзистора. При этом сам конденсатор имеет, с одной стороны, примитивное физическое устройство, но, с другой стороны, нетривиально реализован в железе:

Устройство ячейки RAM. Источник

Опять-таки на ixbt есть неплохая статья, посвящённая DRAM и SDRAM памяти. Она, конечно, не так свежа, но принципиальные моменты описаны очень хорошо.

Единственный вопрос, который меня мучает: а может ли DRAM иметь, как flash, multi-level cell? Вроде да, но всё-таки…

Часть практическая

Flash

Те, кто пользуется флешками довольно давно, наверное, уже видели «голый» накопитель, без корпуса. Но я всё-таки кратко упомяну основные части USB-Flash-накопителя:


Основные элементы USB-Flash накопителя: 1. USB-коннектор, 2. контроллер, 3. PCB-многослойная печатная плата, 4. модуль NAND памяти, 5. кварцевый генератор опорной частоты, 6. LED-индикатор (сейчас, правда, на многих флешках его нет), 7. переключатель защиты от записи (аналогично, на многих флешках отсутствует), 8. место для дополнительной микросхемы памяти. Источник

Пойдём от простого к сложному. Кварцевый генератор (подробнее о принципе работы тут). К моему глубокому сожалению, за время полировки сама кварцевая пластинка исчезла, поэтому нам остаётся любоваться только корпусом.


Корпус кварцевого генератора

Случайно, между делом, нашёл-таки, как выглядит армирующее волокно внутри текстолита и шарики, из которых в массе своей и состоит текстолит. Кстати, а волокна всё-таки уложены со скруткой, это хорошо видно на верхнем изображении:


Армирующее волокно внутри текстолита (красными стрелками указаны волокна, перпендикулярные срезу), из которого и состоит основная масса текстолита

А вот и первая важная деталь флешки – контроллер:


Контроллер. Верхнее изображение получено объединением нескольких СЭМ-микрофотографий

Признаюсь честно, не совсем понял задумку инженеров, которые в самой заливке чипа поместили ещё какие-то дополнительные проводники. Может быть, это с точки зрения технологического процесса проще и дешевле сделать.

После обработки этой картинки я кричал: «Яяяяязь!» и бегал по комнате. Итак, Вашему вниманию представляет техпроцесс 500 нм во всей свой красе с отлично прорисованными границами стока, истока, управляющего затвора и даже контакты сохранились в относительной целостности:


«Язь!» микроэлектроники – техпроцесс 500 нм контроллера с прекрасно прорисованными отдельными стоками (Drain), истоками (Source) и управляющими затворами (Gate)

Теперь приступим к десерту – чипам памяти. Начнём с контактов, которые эту память в прямом смысле этого слова питают. Помимо основного (на рисунке самого «толстого» контакта) есть ещё и множество мелких. Кстати, «толстый» < 2 диаметров человеческого волоса, так что всё в мире относительно:


СЭМ-изображения контактов, питающих чип памяти

Если говорить о самой памяти, то тут нас тоже ждёт успех. Удалось отснять отдельные блоки, границы которых выделены стрелочками. Глядя на изображение с максимальным увеличением, постарайтесь напрячь взгляд, этот контраст реально трудно различим, но он есть на изображении (для наглядности я отметил отдельную ячейку линиями):


Ячейки памяти 1. Границы блоков выделены стрелочками. Линиями обозначены отдельные ячейки

Мне самому сначала это показалось как артефакт изображения, но обработав все фото дома, я понял, что это либо вытянутые по вертикальной оси управляющие затворы при SLC-ячейке, либо это несколько ячеек, собранных в MLC. Хоть я и упомянул MLC выше, но всё-таки это вопрос. Для справки, «толщина» ячейки (т.е. расстояние между двумя светлыми точками на нижнем изображении) около 60 нм.

Чтобы не лукавить – вот аналогичные фото с другой половинки флешки. Полностью аналогичная картина:


Ячейки памяти 2. Границы блоков выделены стрелочками. Линиями обозначены отдельные ячейки

Конечно, сам чип – это не просто набор таких ячеек памяти, внутри него есть ещё какие-то структуры, принадлежность которых мне определить не удалось:


Другие структуры внутри чипов NAND памяти

Всю плату SO-DIMM от Samsung я, конечно же, не стал распиливать, лишь с помощью строительного фена «отсоединил» один из модулей памяти. Стоит отметить, что тут пригодился один из советов, предложенных ещё после первой публикации – распилить под углом. Поэтому, для детального погружения в увиденное необходимо учитывать этот факт, тем более что распил под 45 градусов позволил ещё получить как бы «томографические» срезы конденсатора.

Однако по традиции начнём с контактов. Приятно было увидеть, как выглядит «скол» BGA и что собой представляет сама пайка:


«Скол» BGA-пайки

А вот и второй раз пора кричать: «Язь!», так как удалось увидеть отдельные твердотельные конденсаторы – концентрические круги на изображении, отмеченные стрелочками. Именно они хранят наши данные во время работы компьютера в виде заряда на своих обкладках. Судя по фотографиям размеры такого конденсатора составляют около 300 нм в ширину и около 100 нм в толщину.

Из-за того, что чип разрезан под углом, одни конденсаторы рассечены аккуратно по середине, у других же срезаны только «бока»:


DRAM память во всей красе

Если кто-то сомневается в том, что эти структуры и есть конденсаторы, то тут можно посмотреть более «профессиональное» фото (правда без масштабной метки).

Читайте так же:
Пластиковый анкер для пустотелого кирпича

Единственный момент, который меня смутил, что конденсаторы расположены в 2 ряда (левое нижнее фото), т.е. получается, что на 1 ячейку приходится 2 бита информации. Как уже было сказано выше, информация по мультибитовой записи имеется, но насколько эта технология применима и используется в современной промышленности – остаётся для меня под вопросом.

Конечно, кроме самих ячеек памяти внутри модуля есть ещё и какие-то вспомогательные структуры, о предназначении которых я могу только догадываться:


Другие структуры внутри чипа DRAM-памяти

Послесловие

Помимо тех ссылок, что раскиданы по тексту, на мой взгляд, довольно интересен данный обзор (пусть и от 1997 года), сам сайт (и фотогалерея, и chip-art, и патенты, и много-много всего) и данная контора, которая фактически занимается реверс-инжинирингом.

К сожалению, большого количества видео на тему производства Flash и RAM найти не удалось, поэтому довольствоваться придётся лишь сборкой USB-Flash-накопителей:

P.S.: Ещё раз всех с наступающим Новым Годом чёрного водяного дракона.
Странно получается: статью про Flash хотел написать одной из первых, но судьба распорядилась иначе. Скрестив пальцы, будем надеяться, что последующие, как минимум 2, статьи (про биообъекты и дисплеи) увидят свет в начале 2012 года. А пока затравка — углеродный скотч:


Углеродный скотч, на котором были закреплены исследуемые образцы. Думаю, что и обычный скотч выглядит похожим образом

Во-первых, полный список опубликованных статей на Хабре:

Во-вторых, помимо блога на HabraHabr, статьи и видеоматериалы можно читать и смотреть на Nanometer.ru, YouTube, а также Dirty.

В-третьих, если тебе, дорогой читатель, понравилась статья или ты хочешь простимулировать написание новых, то действуй согласно следующей максиме: «pay what you want»

Правильный выбор Мастер Флеш

Чтобы выбрать уплотнитель для кровли, не достаточно только знать о его размерах.

  • Гибкие уплотнители с округлым и квадратным основанием подходят для крыш, которые имеют угол наклона до 45 градусов. Кроме того, крыша может быть из битумной черепицы, кровельной стали, профилированного металла и так далее. Монтаж уплотнителей производят с применением силикона и с дальнейшим креплением с помощью саморезов.
  • Уплотнители с фланцем на эластичной основе используют для крыш со скатом до 60 градусов.
  • Пологие крыши с углом ската более 60 градусов, оснащаются уплотнителем, основа которого имеет увеличенную площадь.
  • Плоские крыши получают манжеты, которые устанавливаются перпендикулярно к основанию. Для этого используют битумную мастику или силикон.
  • Для черепичных и шиферных крыш подходят уплотнители, имеющие металлическую основу большой площади.

Для изготовления Master Flash применяют:

  • Каучук высокого качества, который способен выдержать большие температуры. Стоит отметить, что каучуковый МФ служит дольше.
  • Силикон, которому также на страшны температуры в районе 200 градусов.

Устройство флэш-памяти с архитектурой NAND.

Данный тип памяти был разработан компанией Toshiba. Эти микросхемы благодаря своей архитектуре применяют в маленьких накопителях , которые получили имя NAND (логическая операция И-НЕ). При выполнении операция NAND дает значение нуль только, когда все операнды равны нулю, и единичное значение во всех других случаях.

Как было написано ранее, нулевое значение это открытое состояние транзистора. В следствии этого в архитектуре NAND подразумевается, что битовая линия имеет нулевое значение в том случае, когда все подключенные к ней транзисторы открыты, и значение один, когда хотя бы один из транзисторов закрыт. Такую архитектуру можно построить, если подсоединить транзисторы с битовой линией не по одному (так построено в архитектуре NOR) , а последовательными сериями (столбец из последовательно включенных ячеек).

Архитектура флэш-памяти NAND

Данная архитектура по сравнению с NOR хорошо масштабируется потому, что разрешает компактно разместить транзисторы на схеме. Кроме этого архитектура NAND производит запись путем туннелирования Фаулера — Нордхейма, а это разрешает реализовать быструю запись нежели в структуре NOR. Чтобы увеличить скорость чтения, в микросхемы NAND встраивают внутренний кэш.

Как и кластеры жесткого диска так и ячейки NAND группируются в небольшие блоки. По этой причине при последовательном чтении или записи преимущество в скорости будет у NAND. Но с другой стороны NAND сильно проигрывает в операции с произвольным доступом и не имеет возможности работать на прямую с байтами информации. В ситуации когда нужно изменить всего несколько бит, система вынуждена переписывать весь блок, а это если учитывать ограниченное число циклов записи, ведет к большому износу ячеек памяти.

Устройство флэш-памяти с архитектурой NAND. Структура одного столбца NAND Flash

В последнее время ходят слухи о том, что компания Unity Semiconductor разрабатывает флэш-память нового поколения, которая будет построена на технологии CMOx. Предполагается, что новая память придет на смену флеш-памяти типа NAND и преодолеет ее ограничения, которые в памяти NAND обусловлены архитектурой транзисторных структур. К преимуществам CMOx относят более высокую плотность и скорость записи, а также более привлекательную стоимость. В числе областей применения новой памяти значатся SSD и мобильные устройства. Ну, что же правда это или нет покажет время.

Чтобы более детально донести до Вас всю необходимую информацию я разместил видео ролик по теме.

голоса
Рейтинг статьи
Ссылка на основную публикацию
Adblock
detector